샤오미18 울트라 변종 모델, 차세대 칩셋 'Xring O3' 탑재 가능성

 샤오미가 자체 개발한 차세대 칩셋 ‘엑스링 O3(Xring O3, 코드명 Lhasa)’를 차기 플래그십 ‘샤오미 18’ 변종 모델에 탑재할 가능성이 제기됐다.

샤오미는 앞서 ‘샤오미 15S Pro’에 1세대 칩셋인 엑스링 O1을 적용한 바 있으며, 후속작인 O3는 ‘샤오미 18 울트라’ 파생 모델에 탑재될 것으로 예상된다.

보고서에 따르면 엑스링 O3는 기존 4단계(프라임+티타늄+빅+리틀) 구조를 3단계로 단순화하면서도, 개별 코어 성능을 대폭 끌어올린 것이 핵심 특징이다.

최근 코드 분석 결과에서도 O3는 O1의 단순 개선판이 아닌, 구조적으로 완전히 재설계된 칩으로 확인됐다.

가장 눈에 띄는 변화는 프라임 코어 성능이다. 엑스링 O1이 최대 3.89GHz 수준에 머물렀던 반면, O3는 이를 뛰어넘어 4.05GHz에 달하는 클럭을 구현하며 4GHz 장벽을 돌파했다.

아키텍처 측면에서도 큰 변화가 감지된다. 기존 O1이 프라임•티타늄•빅•리틀의 4개 클러스터 구조를 채택했던 것과 달리, O3는 ‘빅’ 클러스터를 완전히 제거하고 프라임•티타늄•리틀의 3개 구조로 재편됐다.

특히 ‘리틀’ 코어의 성능이 크게 향상된 점이 특징이다. O3의 리틀 코어는 최대 3.02GHz로, 이전 세대 리틀(1.79GHz)과 빅 코어(1.89GHz)를 모두 크게 상회하는 수준이다. 이는 가장 낮은 등급의 코어조차 이전 세대 중간급 코어보다 훨씬 높은 성능을 제공한다는 의미다.

그래픽 성능 역시 개선됐다. GPU 클럭은 O1의 약 1.2GHz에서 O3의 약 1.5GHz 수준으로 상승하며, 약 25%가량의 성능 향상이 기대된다. 이에 따라 고사양 게임이나 고부하 작업에서도 보다 안정적인 프레임 유지와 향상된 렌더링 성능을 제공할 것으로 보인다.

메모리 구성은 유지된다. 두 세대 모두 DRAM 주파수 9600MT/s를 지원해 전력 효율을 유지하면서도 높은 메모리 대역폭을 확보했다.

코드 유출을 통해 클러스터 구조는 확인됐지만, 정확한 코어 수와 구성은 아직 공개되지 않았다. 업계에서는 일반적인 옥타코어(8코어) 구조를 따른다면 1+3+4 또는 1+2+5 형태가 될 가능성을 점치고 있다.

한편, 엑스링 O3은 오는 8월 출시될 것으로 알려진 차기 폴더블폰 ‘미 믹스 폴드 5’에 먼저 탑재될 것이란 소문도 돌고 있다.