차기 폴더블폰 ‘갤럭시Z 폴드8·플립8’ 칩셋 정보 유출

출처: @erenylmaz075

 삼성전자의 차세대 폴더블 라인업인 갤럭시 Z 8 시리즈의 칩셋 전략이 유출된 소스 코드를 통해 윤곽을 드러내고 있다.

해외 팁스터 @erenylmaz075에 따르면 삼성은 올해 폴더블 라인업에서도 스냅드래곤과 엑시노스 칩셋을 병행하는 ‘칩셋 이원화 전략’을 채택할 전망이다.

보고서에 따르면 갤럭시 Z 폴드 8(SM-F976)과 갤럭시 Z 폴드 8 와이드(SM-F971) 두 모델에는 모두 ‘갤럭시 전용 스냅드래곤 8 엘리트 5세대’가 전량 탑재될 것으로 예상된다.

반면 갤럭시 Z 플립 8(SM-F776)은 지역에 따라 엑시노스 2600과 스냅드래곤 칩셋이 혼용돼 출시될 가능성이 제기되고 있다.

팁스터는 “해당 정보는 삼성 공식 소스 코드를 분석해 직접 확인한 내용”이라고 전했다.

한편, 갤럭시 Z 폴드 8, 갤럭시 Z 플립 8, 갤럭시 Z 폴드 8 와이드 등 차세대 폴더블 라인업 3종은 오는 7월 하반기 열릴 갤럭시 언팩에서 공개될 예정이다.