'칩셋 아니다'… 스마트폰 원가 1위 부품은 '램(RAM)

Phone(4a)

 스마트폰에서 가장 비싼 부품은 칩셋이 아닌 램(RAM)인 것으로 나타났다.

외신에 따르면 낫싱(Nothing) 공동 창업자 겸 CEO 칼 페이(Carl Pei)는 최근 SNS를 통해 "현재 스마트폰 제조에서 가장 비싼 부품은 RAM과 저장장치"라고 밝혔다.

그는 메모리 가격이 최근 급등하면서 RAM과 저장장치 비용이 스마트폰 부품 원가의 절반 이상을 차지하는 경우도 있다고 설명했다.

특히 낫싱의 최신 스마트폰 개발 과정에서는 메모리 가격이 제품 기획 당시보다 두 배 이상 상승했으며, 출시 이후에도 추가 인상이 이어졌다고 덧붙였다.

업계에서는 AI 서버용 메모리 수요 증가와 공급 부족 등의 영향으로 DRAM 가격이 크게 상승한 것으로 보고 있다.

이로 인해 스마트폰 제조 비용도 함께 오르면서 보급형과 중급형 제품군의 원가 부담이 더욱 커지고 있는 것으로 알려졌다. 낫싱 역시 올해 출시한 Phone (4a)와 Phone (4a) Pro의 가격을 인상한 바 있다.