삼성파운드리, 앤트로픽 커스텀 AI 칩 생산 맡나…2나노 공정 검토

출처: 앤트로픽

 앤트로픽이 삼성전자와 첫 맞춤형 AI 칩 개발을 위한 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다.

해외 매체 더 인포메이션(The Information)은 앤트로픽이 삼성전자의 2나노(2nm) 파운드리 공정과 첨단 반도체 패키징 기술을 활용하는 방안을 놓고 초기 단계 논의를 진행하고 있다고 보도했다.

보도에 따르면 이번 프로젝트는 아직 초기 검토 단계로, 칩의 구체적인 설계와 성능, 생산 일정 등은 확정되지 않았다. 다만 앤트로픽은 오픈AI의 맞춤형 반도체 프로젝트에 참여했던 하드웨어 엔지니어 클라이브 챈을 영입하는 등 자체 AI 칩 개발 역량을 강화하고 있는 것으로 전해졌다.

이번 맞춤형 AI 칩 개발은 엔비디아 GPU 의존도를 줄이기 위한 전략의 일환으로 풀이된다. 최근 오픈AI는 브로드컴과 함께 자체 AI 추론 칩 '할라피뇨(Jalapeño)'를 개발했으며, 구글과 아마존, 메타, 마이크로소프트 등도 자체 AI 반도체 개발에 적극 나서고 있다.

협력이 성사될 경우 삼성전자는 첨단 AI 칩 생산 분야에서 대만 TSMC와 경쟁할 수 있는 대형 고객사를 확보하게 된다. 삼성은 차세대 2나노 공정과 첨단 패키징 기술을 앞세워 파운드리 사업 확대를 추진하고 있다.

다만 앤트로픽은 맞춤형 칩을 개발하더라도 기존 컴퓨팅 인프라는 유지할 계획이다. 회사는 앞으로도 엔비디아 GPU를 비롯해 아마존웹서비스(AWS)의 트레이니움(Trainium), 구글 TPU 등 다양한 AI 반도체를 함께 활용하는 전략을 이어갈 방침이다.