구글, TSMC 첫 2nm 칩 품는다…아이폰18 프로보다 먼저 픽셀11에 적용

케이벤치 기자 / pr@kbench.com 작성시간 : 2026/07/14 16:15:12

출처: 구글

 구글의 차세대 스마트폰 '픽셀 11' 시리즈가 TSMC의 첫 2nm 공정 기반 스마트폰 칩을 가장 먼저 탑재할 것이라는 전망이 나왔다.

대만 경제일보 등 외신에 따르면 픽셀 11 시리즈에는 구글의 차세대 AP '텐서 G6(Tensor G6)'가 탑재된다. 구글은 오는 8월 12일 'Made by Google' 행사에서 신제품을 공개할 예정으로, 애플 아이폰 18 시리즈보다 먼저 2nm 칩을 선보일 가능성이 높다.

텐서 G6는 TSMC 2nm 공정을 적용해 전력 효율과 성능이 개선될 것으로 예상된다. 다만 CPU는 효율성을 중시한 '1+4+2' 코어 구성, GPU는 기존 아키텍처를 활용할 것으로 알려져 전반적인 성능 향상 폭은 크지 않을 것이라는 전망도 나온다.

미국 연방통신위원회(FCC) 문서를 통해서는 픽셀 11 시리즈가 기존 삼성 엑시노스 모뎀 대신 미디어텍의 'M90' 5G 모뎀을 채택한 정황도 확인됐다. M90은 최대 12Gbps 속도와 위성 통신, 듀얼 5G SIM을 지원해 연결성과 통신 안정성이 한층 개선될 것으로 기대된다.

한편 애플의 A20 Pro와 퀄컴 차세대 스냅드래곤, 미디어텍 디멘시티 9600 등 경쟁 칩은 9월 이후 공개될 전망이다. 다만 퀄컴과 미디어텍은 성능과 전력 효율을 더욱 높인 TSMC의 개선형 2nm 공정(N2P)을 적용할 가능성이 제기되고 있다.